红外激光器一直以来很难处理铜等高反材料的焊接，存在高飞溅、气孔缺陷等缺点。高端制造，锐科先行，突破高反材料焊接难点，推出蓝光光纤输出半导体激光器，进行高质量无飞溅无气孔焊接，达到红外光无法实现或低效率的焊接效果。

目前锐科推出的蓝光激光器有三种型号，分别是500W，1000W和1500W。

以500W蓝光光纤输出半导体激光器为例，其特点是有色金属的吸收率非常高，所以蓝光的500W可等同于几千瓦红外激光的焊接效果

500W的蓝光激光器可用于0.3mm以下的紫铜薄板焊接，焊接效率更高，更加的精密。

为了达到更深的焊接深度，我们做了蓝光和光纤复合焊接的测试，蓝光和红外光同时输出，复合焊的优势：

● 熔池更加的稳定，焊接过程中无飞溅

● 焊缝热影响区小

● 正反面成型美观

正面焊缝

​背面焊缝

将500W蓝光和2000W光纤复合焊接紫铜，与4800W单光纤焊接效果进行了一个比较发现，在同为80mm/s的速度下，复合焊的熔深更深，当焊接速度降到65mm/s时，熔深是大约是单光纤的3倍多，并且无气孔。

在高速摄像头下，焊接过程的一个对比，左边是复合焊接，右边是单光纤焊接。很明显，复合焊接的熔池更加的稳定，几乎没有飞溅产生。

基于市场上对高反材料如铜铝及其合金的加工需求日益旺盛，应用行业领域包括新能源电池、消费电子、电机、马达、变压器等。面向市场需求，蓝光光纤输出半导体激光器可以被广泛用于铜等金属焊接，提升焊接效率和质量，真正做到效倍“功”半。